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| 导读 | 基因简介
中英文全称：桥粒芯蛋白3(天疱疮普通型抗原) desmoglein 3 (pemphigus vulgaris antigen)
分布：细胞骨架|细胞间连接| 膜|融入膜
活性：钙离子结合|蛋白结合
参与：细胞附着|融 源细胞附着
OMIM/位置：169615 18q12.1-q12.2
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基因简介
中英文全称：桥粒芯蛋白3(天疱疮普通型抗原) desmoglein 3 (pemphigus vulgaris antigen)
分布：细胞骨架|细胞间连接| 膜|融入膜
活性：钙离子结合|蛋白结合
参与：细胞附着|融 源细胞附着
OMIM/位置：169615 18q12.1-q12.2
中英文全称：桥粒芯蛋白3(天疱疮普通型抗原) desmoglein 3 (pemphigus vulgaris antigen)
分布：细胞骨架|细胞间连接| 膜|融入膜
活性：钙离子结合|蛋白结合
参与：细胞附着|融 源细胞附着
OMIM/位置：169615 18q12.1-q12.2
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